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Propedeucità: è obbligatorio aver sostenuto Fisica II e preferibile aver sostenuto Campi elettromagnetici e Dispositivi elettronici.

Il Corso è strutturato in quattro parti fondamentali nel seguito presentate in dettaglio.

Contents:
– PART 1 – Photonic Integrated Circuit (PIC) Building Blocks: [6h]
Sources: diodes and lasers
Active and Passive circuital components
Detectors
– PART 2 – Packaging – Techniques and Procedures: [10h]
Thermal, mechanical and optical analysis and management
Packaging rules
Optical and electrical (DC, Low and High Speed) interconnections, PCB, CoC, LTTC, Interposers
– PART 3 – PIC Development, Optimization, Design and Fabrication: [10h]
PIC Components Development, Design and Optimization
Computational methods for free space optics, micro- and nano-photonics and thermal analysis
and management
Integrated photonics circuit design
Grown techniques: e-beam lithography, UV lithography, MPW
– PART 4 – Devices: [4h]
Telecommunication
– Sensing

Calendario delle lezioni 

• LUNEDI’ 01 FEBBRAIO: ore 13:30-17:30
• MERCOLEDI’ 03 FEBBRAIO: ore 13:30-17:30
• VENERDI’ 05 FEBBRAIO: ore 13:30-17:00
• LUNEDI’ 08 FEBBRAIO: ore 13:30-17:30
• MERCOLEDI’ 10 FEBBRAIO: ore 13:30-17:30
• VENERDI’ 12 FEBBRAIO: ore 13:30-17:00
• LUNEDI’ 15 FEBBRAIO: ore 13:30-17:00
• MERCOLEDI’ 17 FEBBRAIO: ore 13:30-17:00

ESAME: da fissare tra Lunedì 22 FEBBRAIO e Venerdì 26 FEBBRAIO

La prova finale consisterà in un colloquio orale nel quale viene discusso nel dettaglio uno degli argomenti trattati.

Saranno riconosciuti 3 CFU agli studenti che superano con profitto la suddetta prova.

Maggiori dettagli sono disponibili nella locandina